福意联加温恒温柜温度0-100度恒温柜容积280L

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　　可嵌入式设计，节省使用空间。采用微电脑系统控制，LED温度显示面板，触摸按键设计，操作方便简单，直流内风机，合理设计风道，多空入风使箱内温度均匀稳定。降温或制热速度快，设定的温度在短时间里，即可达到设置温度要求。


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产品案例图




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从而安全扩展功率或电流的输出能力，且并联后，依然保持单机优异的动态特性。用户可任意恒电压CV或恒电流CC工作模式，安全扩展输出能力，从而满足多种大功率高速测试下的需求。以下将会以瞬态响应拉载波形为例说明其工作方式，请参照下图：单机IT6522C（80V120A3000W）设定电压：10V，设定电流：120A动态负载：LevelA=10ALevelB=100Af=10Hz1803092604.png8台IT6522C并机设定电压：10V，设定电流：960A动态负载：LevelA=100ALevelB=800AF=10Hz结论：从上面的测试图中可以看到，IT6500C系列电源在多台并机后，仍能保持和单机波形一样的动态响应波形，均达到高速无延迟的同步响应。

半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。