智能多用途恒温箱温度2-48度恒温保存箱容积310L

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智能多用途恒温箱温度2-48度恒温保存箱容积310L产品特点
　　数显触摸按键，通过调节LED面板，使温度在～度之间任意调控且恒定。温感，自动显示箱体内部温度湿度，便于随时观察箱体内温湿度变化。采用新型风道设计，钢快速风扇，厚壁快速导冷铜管，温度度。采用压缩机，运转平衡，噪音低，使用寿命长。


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产品案例图




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CAN总线应用环境复杂多样，可能会出现各种异常情况。本文列举了常见的CAN接口异常情况及解决方法，帮您更加地分析及解决CAN接口应用问题。常见异常及解决方法1.两个节点近距离测试，低波特率通信正常，高波特率无法通信。可能原因：未加终端电阻。由于CAN收发芯片内部CANCANL引脚为开漏驱动，如，在显性状态期间，总线的寄生电容会被充电，而在恢复到隐性状态时，这些电容需要放电。如果CANCANL之间没有放置任何阻性负载，电容只能通过收发器内部阻值较大的差分电阻放电。

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。