福意联恒温柜温度2-48度可调控恒温箱容积430L

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产品案例图




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典型的高速背板互连系统高速背板互连测试概述数字通信系统在较低的信号速率时，这些互连的电长度很短，驱动器和接收机一般是导致信号完整性问题的Zui主要因素。但随着时钟速率、总线速率及链路速率突破每秒千兆大关，物理层特性测试正变得日益关键。时域分析一般用来描述这些物理层结构的特征，但通常情况下，设计人员在测试时往往只考虑器件工作在其被期望的工作模式上时的情况。为了获得一个完整的时域信息，必须要测试反射和传输（TDR和TDT）中的阶跃和脉冲相应。

低功耗、高速度、高集成度的LSI电路是成众多电子产品的首要考虑，这也就导致装置比以往任何时候更容易受到电磁干扰的威胁。此外，大功率家电及办公自动化设备的增多，以及移动通信、无线网络的广泛应用等，又大大增加了电磁骚扰源。这些变化迫使人们把电磁兼容作为重要的技术问题加以关注。电磁兼容采用一定的技术手段，使同一电磁环境中的各种电子、电气设备都能正常工作，并且不干扰其他设备的正常工作，这就是电磁兼容（ElectromagneticCompatibility，缩写为EMC)。